产品名称：集成电路封装产品现有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、DFN、SOT、TO、BGA、LGA（SiP）、MCM（MCP）等10多个系列180多个品种
隶属行业：通信电子企业大黄页
隶属地区：甘肃企业 - 天水市
供求信息
集成电路封装产品现有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、DFN、SOT、TO、BGA、LGA（SiP）、MCM（MCP）等10多个系列180多个品种，年封装已达60亿块，封装产品满足绿色环保要求。公司集成电路封装生产线分别通过了ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证，封装成品率稳定在99.8%以上。
产品推荐
联系方式
隶属行业：
通信电子企业大黄页
隶属省市：
甘肃企业 - 天水市
法人代表：
企业证书：
公司地址：
中国甘肃天水市双桥路14号
联系电话：
0938-8631000 8299022
传 真：
0938-8214627
联 系 人：
张铁成
邮政编码：
741000
主营产品：
主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务
在线订购
