博客信息
努力开拓华天科技发展新局面
三、“十二五”规划
随着国家《电子信息产业调整和振兴规划》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》等系列政策的实施，以及国家科技重大专项的持续推进，“十二五”期间，我国集成电路产业的发展又将迎来一个新的黄金发展时期。
“十二五”期间，公司将不断实施技术改造和产业升级，进军CSP、MCM、SiP等集成电路高端封装领域，以国家重大科技02专项的支柱为契机，研发出更薄尺寸、更高封装密度（I/O数）、更高性能的新一代多圈排列V/UQFN、FCQFN和AAQFN技术和产品并实现产业化，开发第二代、第三代TSV技术并推广应用不同领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值；对外积极引进先进技术与高端人才，同时与集成电路设计企业、芯片代工企业以及国际大型半导体IDM企业建立相对牢固的产业联盟，对内在天水本地建设适合于半导体封装产业发展的产业链与生态链，同时在东部沿海地区建立高端封装生产基地并拓展业务网络。通过“十二五”的努力，使公司的集成电路年封装能力达到100亿块，并发展成为国内一流、具有较强影响力与带动力的专业集成电路封装测试企业。
产品推荐
